Patent Translate Powered by EPO and Google Уведомление Этот перевод сделан компьютером. Невозможно гарантировать, что он является ясным, точным, полным, верным или отвечает конкретным целям. Важные решения, такие как относящиеся к коммерции или финансовые решения, не должны основываться на продукте машинного перевода. ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ US2017180901 ОБЛАСТЬ РАСКРЫТИЯ [0001] Настоящее раскрытие относится к технической области электроакустических изделий, в частности к модулю динамика. УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ [0002] Модуль динамика является важным акустическим компонентом в электронном терминале и может преобразовывать электрическую энергию в акустическую энергию и излучать ее. Текущий модуль громкоговорителя содержит оболочку, а полость, образованная оболочкой, принимает блок микродинамики и FPCB (гибкую печатную плату) для электрического соединения узла громкоговорителя с внешней схемой модуля (а именно, схемой в электронном терминале). ). Конец FPCB электрически соединен с блоком динамика сваркой, а другой его конец электрически соединен с клеммой подключения печатной платы электронного терминала через контактную площадку, благодаря чему достигается схема включения между блоком динамика и электронным терминалом цепи. Поскольку FPCB изготовлен из гибкого материала и подвержен ошибочным ситуациям, таким как отключение 24-02-2019 1 линии и деформация, цепь ВКЛ является нестабильной, и специалисты в данной области техники должны усилить FPCB, чтобы избежать отказа FPCB, тем самым увеличивая сложность при изготовлении модуля динамика, что в основном проявляется в следующих моментах: [0003] 1) Для увеличения механической прочности необходимо прикрепить усиливающую пластину к задней стороне FPCB, тем самым увеличивая этапы сборки модуля и усложняя процесс сборки модуля; [0004] 2) На корпусе модуля необходимо спроектировать множество позиционирующих штырей, и затем FPCB фиксируется с помощью процесса горячей плавки, что не только увеличивает этапы сборки модуля, но также усложняет структуру корпуса модуля, и еще больше увеличивает сложность сборки модуля; [0005] 3) Что касается полностью герметичного модуля, клей должен быть нанесен по периферии выхода FPCB. [0006] Как известно из вышесказанного, FPCB, используемая в качестве проводящей цепи между блоком динамика и клеммной схемой, не только демонстрирует нежелательную стабильность схемы, но также усложняет конструкцию оболочки модуля и, тем самым, увеличивает этапы сборки модуля, а также сложность сборки. РЕЗЮМЕ РАСКРЫТИЯ [0007] Техническая проблема, которая должна быть решена с помощью настоящего раскрытия, состоит в том, чтобы предоставить модуль громкоговорителя, в котором проводящая цепь между модулем громкоговорителя модуля громкоговорителя и клеммной схемой имеет высокую стабильность, модуль прост по структуре, этапы сборки удобны и простота реализации и высокая эффективность производства; 24-02-2019 2 [0008] Для решения вышеуказанной технической проблемы в настоящем раскрытии используются следующие технические решения: [0009] Модуль динамика, содержащий корпус, вмещающий в себя блок динамика, при этом блок динамика снабжен упругим элементом, проводящая структура, электрически соединенная с упругим элементом, расположена на корпусе, проводящая структура оштрафована поверхностью корпуса оболочка, один конец проводящей структуры которой расположен внутри внутренней полости модуля и электрически соединен с упругим элементом, другой конец проводящей структуры расположен снаружи внутренней полости модуля и электрически соединен с клеммной схемой, и проводящая структура выполнена из металлического материала. [0010] Когда оболочка содержит, по меньшей мере, две оболочки, которые зацепляются вместе, проводящая структура установлена на поверхности на одной из оболочек, прилегающих к внутренней полости модуля; оболочка, снабженная проводящей структурой, изготовлена из пластикового материала, ее боковой край снабжен наружным продолжением, продолжающимся наружу, и часть проводящей структуры, расположенная снаружи внутренней полости модуля, снабжена наружным удлинением. [0011] При этом боковая стенка оболочки, снабженная проводящей структурой на стороне, где расположено наружное расширение, является наклонной плоскостью. [0012] При этом проводящая структура представляет собой металлическую линию, сформированную на поверхности второй оболочки с помощью процесса LDS. [0013] При этом проводящая структура представляет собой металлическое пятно, прикрепленное к поверхности второй оболочки. 24-02-2019 3 [0014] При этом металлическое пятно прилипает к поверхности второй оболочки с помощью клея; [0015] При этом металлическое пятно прилипает к поверхности второй оболочки в процессе горячего плавления. [0016] При этом проводящая структура представляет собой металлический тонкий лист для литья под давлением, отлитый на поверхности второй оболочки. [0017] При этом проводящая структура представляет собой металлическое покрытие, нанесенное на поверхность второй оболочки. [0018] В одном варианте осуществления оболочка содержит первую оболочку и вторую оболочку, которые сцеплены вместе, и проводящая структура расположена на второй оболочке. [0019] В качестве альтернативного варианта осуществления оболочка содержит первую оболочку, вторую оболочку и третью оболочку, которые соединены вместе, и проводящая структура расположена на третьей оболочке. [0020] Настоящее раскрытие достигает следующих преимущественных эффектов после использования вышеупомянутых технических решений: [0021] Модуль динамика в соответствии с настоящим раскрытием содержит оболочку, блок динамика размещен в оболочке, блок динамика снабжен упругим элементом, оболочка снабжена проводящей структурой, один конец которой электрически соединен с упругим 24-02-2019 4 элементом, проводящая структура оштрафована поверхностью оболочки оболочки, другой конец проводящей структуры электрически соединен с клеммной схемой, а проводящая структура выполнена из металлического материала. Проводящая структура металлического материала обладает большей механической прочностью, чем FPCB, и не склонна к деформации или разъединению линии, поэтому для повышения механической прочности армирующую пластину не нужно залипать, а множество позиционирующих опор не нужно должен быть предусмотрен на корпусе для обеспечения точности сварки и вывода, тем самым упрощая конструкцию корпуса модуля, уменьшая этапы сборки модуля и уменьшая сложность сборки модуля. Проводящая структура снабжена поверхностью оболочки оболочки, при герметизации оболочки не нужно наносить клей по периферии выхода. Это дополнительно упрощает этапы сборки модуля. [0022] В заключение, настоящее раскрытие решает технические проблемы предшествующего уровня техники, заключающиеся в том, что проводящий путь модуля громкоговорителя нестабилен, а процесс сборки сложен; Модуль динамика обладает такими преимуществами, как высокая стабильность проводящей дорожки, простая конструкция, простой и практичный процесс сборки. [0023] Вышеприведенные изображения являются только обобщением технических решений настоящего раскрытия. Чтобы сделать технические средства настоящего раскрытия более очевидными, чтобы настоящее раскрытие могло быть реализовано в соответствии с содержанием описания; кроме того, чтобы сделать вышеупомянутые и другие объекты, признаки и преимущества настоящего раскрытия более очевидными, конкретные варианты осуществления настоящего раскрытия будут проиллюстрированы следующим образом. 24-02-2019 5 КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ [0024] Различные другие преимущества и достоинства станут очевидными для специалистов в данной области техники при прочтении следующего подробного описания предпочтительных вариантов осуществления. Фигуры предназначены только для иллюстрации предпочтительных вариантов осуществления и не рассматриваются как ограничивающие настоящее раскрытие. На рисунках [0025] ИНЖИР. 1 представляет собой схематический структурный вид в разобранном виде модуля динамика согласно настоящему раскрытию; [0026] ИНЖИР. 2 представляет собой вид в сборе фиг. 1; [0027] ИНЖИР. 3 - вид в разрезе модуля динамика согласно настоящему раскрытию; [0028] На чертежах ссылочной позицией 10 обозначены первая оболочка, 12 - звуковое отверстие, 20 - вторая оболочка, 22 - проводящая структура, 24 - удлинитель наружу, 30 - блок динамика и 40 - упругая деталь. ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНЫХ ВАРИАНТОВ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ 24-02-2019 6 [0029] в приведенных ниже изображениях некоторые примерные варианты осуществления настоящего раскрытия описаны только в качестве иллюстрации. Несомненно, специалисты в данной области техники могут оценить, что варианты осуществления могут быть модифицированы различными способами без отклонения от сущности и объема настоящего раскрытия. Следовательно, фигуры и изображения являются иллюстративными по существу и не предназначены для ограничения объема защиты формулы изобретения. В описании идентичные ссылочные номера обозначают идентичные или подобные части. [0030] Настоящее раскрытие будет дополнительно проиллюстрировано со ссылкой на фигуры и варианты осуществления, Вариант 1 [0031] Как совместно показано на фиг. 1 и фиг. 2, модуль динамика, дополнительно установленный в электронном терминале (не показан), содержит первую оболочку 10 и вторую оболочку 20, соединенные вместе, блок 30 динамика размещен в пространстве, окруженном первой оболочкой 10 и второй оболочкой 20, динамик блок 30 содержит систему вибрации и систему магнитной цепи (на чертежах не показаны), первая оболочка 10 расположена рядом с системой вибрации, первая оболочка 10 снабжена звуковым отверстием 12, а вторая оболочка расположена рядом с магнитная система. Предпочтительно, как первая оболочка 10, так и вторая оболочка 20 являются пластиковыми оболочками. 24-02-2019 7 [0032] Как совместно показано на фиг. 1 и фиг. 3, блок 30 динамика снабжен двумя упругими частями 40, вторая оболочка 20 снабжена двумя проводящими структурами 22, и каждая из проводящих структур 22 представляет собой листовой металлический материал. Конец упругого элемента 40 электрически соединен с звуковой катушкой (не показана) в блоке 30 динамика, другой конец упругого элемента 40 электрически соединен с проводящей структурой 22, и два эластичных элемента 40 соответственно соединены с соответствующими проводящими структурами 22. Проводящие структуры 22 установлены на поверхности стороны второй оболочки 20, смежной с первой оболочкой 10. Боковой край второй оболочки 20 снабжен наружным продолжением 24, проходящим наружу, а часть проводящей структуры 22, расположенная вне внутренней полости модуля, снабжена наружным удлинением 24. Конец проводящей структуры 22, расположенный во внутренней части внутренней полости модуля, электрически соединен с упругим элементом 40, а конец проводящей структуры 22, расположенный снаружи от внутренней полости модуля, электрически соединен с клеммной схемой. Проводящая структура 22 из металлического материала имеет большую механическую прочность, чем FPCB, и не склонна к деформации или разъединению линии, поэтому усиливающая пластина не требуется для повышения механической прочности, и на позиционирующих опорах не требуется оболочки для обеспечения точности сварки и вывода; проводящая структура 22 снабжена поверхностью второй оболочки 20, и нет необходимости наносить клей по периферии выхода при выполнении уплотнения между оболочками. Проводящая структура металлического материала не только эффективно упрощает 24-02-2019 8 структуру корпусов модуля, но также уменьшает этапы сборки модуля, тем самым упрощая процесс сборки модуля, уменьшая сложность сборки и повышая эффективность производства. [0033] Как совместно показано на фиг. 1 и фиг. 3, боковая стенка второй оболочки 20, снабженной наружным продолжением 24, представляет собой наклонную плоскость. Поскольку проводящая структура 22 проходит вдоль боковой стенки от внутренней к внешней части внутренней полости модуля, боковая стенка в форме наклонной плоскости является более удобной для установки с проводящей структурой 22 по сравнению с остальными тремя боковыми стенками, которые являются вертикальными плоскостями, и сложность обработки ниже. Как показано на фиг. 1, проводящая структура 22 снабжена поверхностью второй оболочки 20 следующими несколькими способами: [0034] Первый способ: проводящая структура 22 представляет собой металлическую линию, сформированную на поверхности второй оболочки 20 посредством процесса LDS (Laser Direct Structuring). [0035] Второй способ: проводящая структура 22 представляет собой металлическое пятно, прикрепленное к поверхности второй оболочки 20. [0036] Таким образом, металлическое пятно может быть прикреплено к поверхности второй оболочки 20 с помощью клея; стойка для горячего плавления может быть расположена на второй оболочке 20, отверстие для горячей плавки, сопрягаемое с стойкой для горячей плавки, расположено на металлическом пятне, затем металлическое пятно наклеивается на 24-02-2019 9 поверхность второй оболочки 20 в процессе горячего плавления , Такой фитинг горячего плавления кажется сложным по сравнению со способом адгезионного фитинга, но проводящая структура 22 более плотно соединена с поверхностью второй оболочки 20. [0037] Третий способ; проводящая структура 22 представляет собой металлический тонкий лист и зацепляется с поверхностью второй оболочки 20 посредством процесса литья под давлением. [0038] Четвертый способ: проводящая структура 22 представляет собой металлическое покрытие, грунтованное на поверхности второй оболочки 20. [0039] Многие металлические материалы обладают свойством электропроводности, например, обычно используемые медь, алюминий, железо или серебро. Материал проводящей структуры предпочтительно представляет собой медную фольгу в настоящем раскрытии, что рассматривается с нескольких аспектов, таких как затраты, электропроводность и вес. [0040] Наименование первой оболочки и второй оболочки, участвующих в вариантах осуществления, предназначено только для того, чтобы различать технические характеристики и не представляет позиционное соотношение и последовательность монтажа между двумя оболочками. Вариант 2 24-02-2019 10 [0041] Настоящий вариант осуществления по существу идентичен варианту 1 осуществления и отличается от [0042] Вариант 1 осуществления следующим образом: [0043] Оболочка модуля громкоговорителя содержит первую оболочку, вторую оболочку и третью оболочку, которые зацеплены вместе, причем вторая оболочка представляет собой кольцевую оболочку, а первая оболочка и третья оболочка соответственно зацеплены на обоих концах второй оболочки. Отверстие для выхода звука модуля динамика расположено на первой оболочке, первая оболочка расположена рядом с системой вибрации блока динамика, третья оболочка расположена рядом с системой магнитных цепей блока динамика, а проводящая структура расположен на третьей оболочке. [0044] Именование первой оболочки, второй оболочки и третьей оболочки, включенных в варианты осуществления, предназначено только для того, чтобы различать технические признаки, и не представляет позиционное соотношение и последовательность монтажа между тремя оболочками. [0045] Описание представляет только детальную иллюстрацию изобретательской концепции настоящего раскрытия, взяв модуль динамика, показанный на чертежах, в качестве примера, и это не означает, что объем защиты настоящего раскрытия ограничен только модулем динамика такой конструкции. Фактически, техническое решение, в котором металлические проводящие структуры вместо 24-02-2019 11 FPCB предусмотрены на корпусе модуля из пластмассы, может быть применено к модулю динамика любой структуры. Следовательно, любой модуль громкоговорителя, независимо от того, является ли модуль громкоговорителя прямоугольным, круглым или в форме дорожки и т.п., и независимо от структуры оболочек модуля громкоговорителя и внутреннего модуля громкоговорителя, попадает в объем защиты настоящего Раскрытие до тех пор, пока изделие проходит таким образом, что поверхность корпуса модуля снабжена металлическими проводящими конструкциями, чтобы сообщать блок динамика с клеммной схемой вместо FPCB. [0046] Настоящее раскрытие не ограничено вышеприведенными конкретными вариантами осуществления, и разнообразные варианты, разработанные специалистами в данной области техники, начиная с вышеупомянутой концепции, без каких-либо изобретательских усилий, все попадают в объем защиты настоящего раскрытия. 24-02-2019 12
1/--страниц